top of page
隨著光電、通訊、半導體、生物科技等產品之精密化、微小化的趨勢，其零件精密細微，在組裝或檢查時，所要求的定位精度極高。
這些組裝或檢查作業的要求精度，包含磁碟機資料讀寫頭的組裝、傳真機用光學頭電路板的組裝、半導體檢查裝置之光學系統，或光纖藕合對準等作業，通常這些作業所要求精度均在微米，甚至100nm以下。
一般在傳統之精密零件的定位作業上，均會利用到伺服馬達及滾珠螺桿所構成的驅動裝置，但隨著產品微小化的趨勢，要求的作業精度已越來越接近傳統伺服機構之解析度的上限。
且這些精密零組件在組裝時，有如下現象：

  • 零件微小，不易作業。

  • 零件在稍微固定後，不易微動。

  • 零件在精確位置調整後，強力固定時位置會再偏移。

基於上述問題，此類組裝作業大多仰賴熟練技術士，以人工調整的方式達到高精密的作業需求。

由於傳統伺服機構在微米以下之微動範圍時，傳動組件間存在著"黏著－滑動(stick-slip)"的問題，不易達到精確的定位求。但若利用壓電致動器所開發之新型驅動裝置，則能有效克服上述困難點，對提昇組裝作業的自動化有相當大的助益。

本實驗室著重於尖端機電整合技術的研發，主要研究內容包含：

  1. 壓電元件之衝擊力在精密定位機構上之應用研究

  2. 利用氣壓缸與壓電元件之高精密定位系統研究

  3. 彈簧-壓電耦合致動器撞擊精密平檯的動態響應

  4. 壓電元件與彈簧所構成之自走式移動檯之精密定位控制

  5. 音圈馬達與壓電元件在精密定位裝置上的應用

  6. PC-Based音圈馬達推力控制之研究

  7. 利用壓電元件之XY軸超精密微動平檯研製

  8. 壓電元件驅動用大電流驅動迴路研製

  9. 電動助行車運動控制器之設計與製作

  10. SPM量測設備研發

bottom of page